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集成电路发展纲要出台国产化替代再引关注

发布时间:2020-06-29 19:50:23 阅读: 来源:传动链厂家

OFweek电子工程网讯 :6月24日,工信部在官网发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《纲要》)。

业内人士认为,此《纲要》是继国务院2000年18号文(《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》)出台之后的又一重磅文件。

记者注意到,《纲要》对于集成电路上、中、下游的发展重点均有提及,尤其针对封装领域表态称,要大力推动国内封装测试企业兼并重组,提高产业集中度。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求,开展芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、硅通孔(TSV)、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。

2015年销售收入超3500亿

6月24日,工信部发布的《纲要》指出,到2015年时,要在集成电路产业发展体制机制创新上取得明显成效,建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境,集成电路产业销售收入超过3500亿元。

记者注意到,业内人士认为,随着智能终端产品多样化,智能汽车、智能家居以及多种智能设备加速渗透人们的生活,未来集成电路产业空间巨大。但在美好前景背后却是居高不下的集成电路产业进口额。

据海关统计数据显示,2012年,我国原油对外依存度为58%,半导体芯片的进口依存度则接近80%,高端芯片的进口率超过90%。2013年,我国集成电路进口仍然稳步增长,高达2313亿美元。

将设国家产业投资基金

分析人士认为,在“棱镜门”事件爆发后,各国对于信息安全的认识上升到了一个前所未有的高度。在我国掀起“去IOE”浪潮的背景下,集成电路国产化尤为引人关注。

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(责任编辑:HN666)

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